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腐蚀清洗设备系列 BE-AC10系列
    发布时间: 2021-05-02 23:11    

用于硅半导体MEMS工艺压力传感器硅杯的腐蚀与清洗工艺。




腐蚀清洗设备系列 BE-AC10系列

（1）应用场景：

用于硅半导体MEMS工艺压力传感器硅杯的腐蚀与清洗工艺。
（2）   主要特点：

  • ★设备由腐蚀和清洗两部分组成，包括设备主体、腐蚀槽、PID恒温系统、PLC工控系统、清洗槽、兆声清洗及快排系统等部分。

  • ★腐蚀液槽外循环，槽内均匀喷射的流体模式，腐蚀反应均匀性更好。

  • ★槽内直接测温，直接加热的方式，温度反应更灵敏，腐蚀温度更均匀。

  • ★自动程序喷淋清洗，兆声助洗，硅片清洗效果更好

  • ★所有程序可设定运行，更精准，更可靠，更省时省力。

  • ★硅片尺寸可定制：3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、10吋



（3）可根据用户使用条件定制需要的规格，有关技术指标请索取产品详细说明。


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