特点：
·数字化系统协同设计，MEMS工艺制造的高性价比芯片
·金属刚性封装，气密性耐压可靠性、稳定性、适应性健壮
·无源信号归一补偿，使用互换性高
·通用行业标准封装，二次使用装配简捷
·适于表压、绝压、差压种类齐全
·覆盖低、中、高宽压力量程范围
·应用领域——与不锈钢兼容的绝缘气体和液体的压力测量
主要技术性能指标
序号 | 项目 | 规格指标 | 备注 |
1 | 基准压力量程 | 表压、差压 | 绝压 |
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0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300 kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa | 100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa | 1* |
2 | 过载能力 | ≥3倍基准量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基准量程（＞10MPa）；≥1. 25倍基准量程（≥60MPa） | 2* |
3 | 桥路电阻 | 3～5kΩ |
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4 | 零点输出 | ≤ ±1mV | 3* |
5 | 满量程输出 | ≥20mV（20kPa、35kPa）；≥30 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基准量程） | 3* |
6 | 准确度 | ≤ ±0.15%FS （其它基准量程）；≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）； ± 0.5%FS（≤10kPa） | 3*、4* |
7 | 差压灵敏度对称性 | ≤ ±0.3%FS（典型值） | 3*、4* |
8 | 敏感芯片类型 | PN结； SOI |
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9 | 工作温度 | -55～+125℃（PN结）； -55～+150℃（SOI） |
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10 | 零点热漂移 | PN结芯片：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基准量程） | 3*、5* |
SOI芯片：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基准量程） | 3*、5* |
11 | 满量程热漂移 | PN结芯片：≤1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基准量程） | 3*、5* |
SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基准量程） | 3*、5* |
12 | 绝缘电阻 | >100MW | 8* |
13 | 短期稳定性 | ≤±0.1%FS/8h（PN结敏感芯片）；≤±0.05%FS/8h（SOI敏感芯片） | 3*. |
14 | 长期稳定性 | ＜±0.15%FS/年（PN结敏感芯片）；＜±0.1%FS/年（SOI敏感芯片） | 3*. |
15 | 供电电源 | 恒流0.5或1.5mA,恒压5V或10V |
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16 | 电气接线 （引脚号） | 红色导线（1） | 绿色导线（2） | 白色导线（3） | 黑色导线（4） |
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电源+ | 输出+ | 输出- | 电源- |
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17 | 外形尺度 | Φ20×13（mm） | Φ16×13（mm） | Φ13×20（mm） | 6* |
Φ20×25（mm） | 7*、1* |
注：1*. 可定制； 2*. 100MPa量程过载为本量程上限； 6*. 表压、绝压
3*. 5VDC恒压激励，恒温25℃； 7*. 差压；
4*. 非线性数据计算为最小二乘法； 8*. 100VDC；
5*. 55℃温区为-30～25℃或25～80℃；
可提供定制服务，如有需求请与营销人员联系。
