1、产品概述

半导体晶圆腐蚀清洗系统采用半导体工艺要求的材料和工艺流程，可设计腐蚀槽清洗槽等工艺组合通讨PLC加触摸屏组合设计控制，可对硅晶圆实现需要的硅腐蚀HF处理冲水超声吹干等工艺过程。

2、性能参数

• 装片能力: 5时，6时，8时，150-300微米

• 清洗能力: 2cassette/Batch，25Pcs/cassette

• 主要材质: 聚丙烯磁白PP:阻燃聚氩乙烯PVC: SUS304不锈钢，透明抗静電PVC5T

• 防漏盘: 聚丙烯磁白 PP 板材

• 排风通道: 内设有风量导流板:控制方式:PLC+触摸屏控制

• 工艺温度: 30~80℃（可调）

• 温控精度: +0.5℃

• 工艺槽数: 2-5个可选

• 工艺配方: 预先设置自动执行

• 废液回收: 机台后方专用管道

• 设备维护: 状态监测手动点检

• 工作环境: 千级净化车间

3、相关服务

支持客户定制服务提供顾客标准化工艺