特点：
·自主闭环可控生产SOI敏感芯片和器件
·无液、无胶、无引线“三无”热熔封鲁棒结构
·小尺度、固有频率高，兼容动、静两态压力测量
·压力类型齐全，压力量程覆盖范围宽
·适应发动机、风洞等高宽温区苛刻环境绝缘气、 液体动态压力的“原位”或“亚原位”测量
主要性能技术指标
序号 | 项目 | 规格指标 | 备注 |
1 | 压力类型 | 绝压、密封表压 | 差压 | 1* |
2 | 基准压力量程 | 100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10Mpa、20MPa、30MPa | 100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa | 2* |
3 | 量程过载能力 | ≥2倍基准量程（≤10MPa）； ≥1. 5倍基准量程（＞10MPa）； ≥1. 25倍基准量程（≥60MPa） |
|
4 | 被测压力介质 | 与金属、单晶硅兼容的非腐蚀性、绝缘气体和液体 | 3* |
5 | 激励电源 | 12±4VDC或 24±4VDC | 2* |
6 | 最大功率 | ≤0.5W |
|
7 | 输出阻抗 | 200Ω（典型值） |
|
8 | 输出信号模式 | 0.5～5VDC | 2*、3*、4* |
9 | 准确度 | ≤ ±0.25%FS（典型值） | 3*、4* |
10 | 灵敏度对称性 | ≤ ±0.1%FS（差压） | 1*、3*、4* |
11 | 固有频率 | ＞100kHz |
|
12 | 工作温度范围 | -55℃～+240℃，-55℃～+400℃，-55℃～+550℃ | 5*、1* |
13 | 补偿温度范围 | 25℃～+450℃ |
|
14 | 热零点漂移 | ≤± 1%FS/55℃ | 6* |
15 | 热灵敏度漂移 | ≤±1%F.S /55℃ | 6* |
16 | 绝缘电阻 | >100MW | 3*、7* |
| 短期稳定性 | ≤±0.05%FS/8h | 3* |
17 | 长期稳定性 | ≤±0.1%FS/年 | 3* |
18 | 电气连接形式 | 多芯航空接插件 |
|
19 | 测量接口形式 | 外螺纹 | 8* |
注：1*. 差压为双压力敏感器件， 2*. 可用户定制；
3*. 恒温25℃； 4*. 非线性算法为最小二乘法；
5*.;接插件和放大器工作温度-55℃～+125℃； 6*. 25～80℃；
7*. 100VDC； 8*. 差压为共面外螺纹接口。
可提供定制服务，如有需求请与营销人员联系。
