1、半导体湿法清洗工艺现状

一般来说，半导体清洗设备对晶圆制造的良品率影响很大，且贯穿半导体工艺的多个环节，例如单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺后均需要进行，大约占所有芯片制造工序步骤1/3以上。

由于在工艺流程中非常容易受到尘粒、金属的污染，造成晶片内电路功能的损坏、短路或断路等缺陷，导致整个终端报废，清洗工作能有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。 清洗工艺在半导体设备市场中的占比维持在6%左右，根据SEMI数据预估2021-2022年市场规模约为49/52亿美元，并且未来每年都保持稳定的增长。

随着节点的推进，清洗工序的数量和重要性会继续提升。工艺技术节点进入28纳米以及14nm等更先进等级，每个晶片在整个制造过程中需要超过200道清洗步骤。 

2、半导体湿法清洗设备竞争格局

清洗工艺可分为干法清洗和湿法清洗两类，目前晶圆制造90%的清洗步骤以湿法工艺为主，大约占比达到90%。在湿法路线下，主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等。其中以单片清洗设备为主流，并且维持 10%的年复合增长。 目前全球的清洗设备主要是日本和美国厂商，占据了超过95%以上的市场份额。包括日本的DNS迪恩士、东京电子、韩国SEMES、美国的泛林半导体等。

在国内，清洗领域主要是至纯科技、盛美半导体、北方华创、芯源微等。虽然占比不高，但清洗设备是设备领域突破速度最快的，目前国产化率已经维持在10-20%，超过了其他大部分半导体设备。

在国内的竞争中，由于市场空间足够，因此虽然在技术制程上比盛美半导体落后一些，但从同等工艺产品中，至纯产品的清洗效率是更高的。

3、半导体清洗设备的市场需求

目前国内可以提供28nm节点的全部湿法工艺，并且已经切入到中芯、华虹等晶圆厂。自2020年3月开始，公司每月槽式设备交付3-10台，客户包括华润微、楚微、中车、燕东科技、力机电等，全年出货量超过100台，目前主要厂家订单排产已经到了2022年，未来预计5年200台的装机量。 公司首批单片湿法设备交付并多工艺顺利通过验证，预计在今年下半年会开始交付，届时毛利率会大幅提升。一旦进入供应链后，往往粘性会变得比较强，并且在晶圆厂增加capex的时候会有更多收获，比如2020年核心客户均持续重复采购，如中芯，华力，力晶，长鑫，士兰微，惠科等。 

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